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NX8045GE (汽车电子用)
特征
被要求高信赖性的车载用小型表面封装晶体谐振器。
- 可对应低频(4~ 8MHz)。
- 小型SMD封装 (8.0×4.5×2.0mm)
- 具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
- 高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上,可实现3000个热循环。
- 可对应工作温度范围-40~+150°C。
- 符合无铅焊接的回流焊曲线特性。
- 符合AEC-Q200标准。
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被要求高信赖性的车载用小型表面封装晶体谐振器。
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