[PDF ]
NX2520SG (移动通信用)
特征
为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。
- 由于与晶体谐振器的一体化,对于回路设计来说实现了空间的节省。(以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上)
- 在同一气密室内(即晶振体内)内置水晶片与温度传感器(热敏电阻),更能检出与水晶片相近的温度。由此,相比以往的晶体谐振器,可以改善其频率温度补正。
- 该种一体化构造最适用于铸模成型的产品。
[PDF ]
为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。
Copyright© 1997- NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.