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NX1610SA （移动通信・消费类电子）
特征
超小型、薄型、量轻的表面贴片音叉型晶体谐振器。
- 超小型・薄型。（1.6×1.0×0.45mm）。
- 在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性。
- 表面贴片型产品。（可对应回流焊）
- 满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
规格
| 额定频率范围 (kHz) | 32.768 | ||
|---|---|---|---|
| 尺寸大小 (L×W×H : mm) | 1.6×1.0×0.45 | ||
| 工作温度范围(*1) / 储存温度范围 (℃) | -40 to +85 / -40 to +85 | ||
| 驱动功率 | 0.1µW (Max. 0.5µW) | ||
| 频率偏差 (25±3°C) | ±20×10-6 | ||
| 顶点温度 | +25±5°C | ||
| 二次温度系数 | Max. -0.04×10-6/°C2 | ||
| 负载电容 | 6.0 pF | 9.0 pF | 12.5 pF |
| 等效串联电阻 | Max. 90kΩ | ||
| 并列电容 | Typ. 1.3pF / Max. 1.6pF | ||
| 绝缘阻抗 | Min. 500MΩ | ||
| 规格料号 | STD-MUD-2 | STD-MUD-3 | STD-MUD-1 |
如咨询・采购本网站登载的标准规格品时，请告知“型名”、“频率”和“规格料号”。
如需标准规格以外的规格时，请咨询我们。
*1. 晶体谐振器在客户指定的频率偏差范围内工作的温度范围。
外形尺寸
