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クロック用水晶発振器

用語の説明

水晶発振器に用いられる主な用語についてこ紹介致します。

公称周波数 発振器の出力周波数の公称値をいいます。
総合周波数許容偏差 発振器の出力周波数の公称周波数からのずれの度合をいいます。(この中には常温偏差、温度偏差、電源変動偏差が含まれます。)
動作温度範囲 発振器の出力周波数許容偏差及び、その他の出力信号特性が規格を満足する温度範囲をいいます。
絶対最大定格 発振器の保証可能な定格の最大値で、瞬時たりとも越えてはならない規格です。この定格を越えた場合、発振器の信頼性が低下又は、破壊することがあります。
スタンバイ機能 発振器の発振出力を出すか、停止させるかを外部デジタル信号により制御する機能です。
トライステート スタンバイ機能により発振停止させたときの出力状態が高インピーダンスとなる機能を有するものをいいます。
消費電流 発振器が発振状態のときに電源端子から流入する電流値をいいます。
立上り(Tr)時間 出力波形が“L”レベルから“H”レベルに変化する時間をいいます。各シリーズ毎の出力波形図を参照下さい。
立下り(Tf)時間 出力波形が“H”レベルから“L”レベルに変化する時間をいいます。各シリーズ毎の出力波形図を参照下さい。
ファンアウト 発振器の出力に接続できるTTLのゲート数をいいます。
発振起動時間 発振器に投入される電源電圧が立上ってから発振器の出力振幅が規格に達するまでの時間をいいます。

使用上の注意

 水晶発振器は、他の電子部品と比較し取扱いが若干異なります。弊社の水晶発振器を正しくご使用頂き、十分な性能を発揮させるために、以下の注意事項を必ずお読み下さい。

1.電源のバイパスコンデンサー
 本製品使用の際は、電源とGND間(製品端子の出来る限り近傍)に0.01μF程度のバイパスコンデンサーを入れて下さい。
2.表面実装型クロック用水晶発振器の実装について
 (1) 基板実装後の急激な温度変化
 セラミックスを使用している表面実装型クロック用水晶発振器のパッケージで、実装基板の材質がセラミックスと異なる膨張係数を有する場合、過酷な温度変化を長期間くり返す環境下では、はんだ付けのフィレット部分に亀裂を生じる恐れがあります。
 そのような環境条件が想定される場合は、事前にご確認される事をお薦め致します。
 (2) 自動実装による衝撃
 自動実装によるクロック用水晶発振器の吸着またはチャッキング、及び基板に搭載する際に規格を越える衝撃が加わりますと、特性の変化または劣化につながりますのでご注意下さい。
 (3) 基板曲げによるストレス
 プリント基板ヘクロック用水晶発振器をはんだ付け後に、基板面を曲げますと機械的ストレスによりはんだ付け部が剥離したりクロック用水晶発振器のパッケージにクラックが入る事がありますのでご注意下さい。
3.落下に対する性能
 落下・衝撃に強く、3回の自然落下に耐えられる設計になっていますが、誤って机上等より落下した場合は念のため再測定するか、当社に再測定依頼されるようお勧めします。
4.静電気の影響
 能動素子として、CMOS ICを使用していますので静電対策された環境下でお取扱い下さい。
5.耐高温性
 耐高温性につきましては、+125℃(24時間放置)より厳しい条件下では諸特性を保証できなくなりますので、保存温度範囲内で保存して頂くよう十分ご注意下さい。
6.EMI
 EMIを考慮される場合は、電源電圧2.5V、1.8V、1.5V、0.9V等の低電源電圧タイプのご使用をお勧めします。
 また、セットのEMI対策については当社にも事前のご相談をお願いします。
7.超音波洗浄
 超音波洗浄は実装状態および洗浄条件等によって、水晶振動子が共振破壊されることがありますので、使用される前には必ず貴社にてご確認下さい。
8.特殊用途にご使用される場合には、別途ご相談下さい。


測定負荷条件


図1 TTL出力対応負荷

図2 CMOS出力対応負荷


回路図

水晶発振器回路図例

(1) NZ1612S[ ] / NZ2016S[ ] / NZ2520S[ ] / NZ3225S[ ] / 2725T / 2725Q / 2725N(F≦40) / 2735N(F≦40)


(2) 2725N(F>40) / 2735N(F>40)