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水晶フィルタ

表面実装(SMD)製品の形名について

当社の表面実装(SMD)製品の形名体系は、以下の如く設定しております。


表面実装製品の形名構成


① NDKを示す記号:N
② 製品を示す製品記号:表1参照
表1 製品を示す記号
製品記号 製   品
X 水晶振動子
T 温度補償水晶発振器 (TCXO)
H 高精度水晶発振器 (OCXO)
V 電圧制御水晶発振器 (VCXO)
P パッケージ水晶発振器 (SPXO)
Z クロック用水晶発振器
M モノリシック・フィルタ
S SAWデバイス

③④ 製品本体の長手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は四捨五入
⑤⑥ 製品本体の短手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は四捨五入
   【例】6.0mm×3.5mmの場合6035とする。
      11.8mm×5.5mmの場合1255とする。
⑦構成材料、封止方法を示す記号:表2参照


表2 封止方式記号

製品封止区分 記号 製品封止方法 パッケージ材料
べース カバー
密封封止 C 接着剤封止 セラミック
M 樹脂モールド 樹脂
P 接着剤封止 樹脂
G ガラス封止 セラミック
R 抵抗溶接封止 セラミック 金属
S, D シーム溶接 セラミック 金属
A 金錫封止 セラミック 金属
非密封封止 W 基板 金属
X 基板 非金属
Y モールド 金属
Z モールド 非金属
その他 B プリント基板に複数の水晶素子を搭載実装し、上面に銘板を貼り付けたもの。

⑧ 形名登録順の詳細番号:A~Z
  尚、リード挿入実装タイプとして設計された製品を、2次加工により表面実装用に転用するものは、従来どおり、2次加工前の製品形名群と致します。