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水晶発振器

表面実装(SMD)製品の形名について


当社の水晶発振器の形名体系は、外形寸法により以下2種類の如く設定しております。

1.外形寸法が10.0mm未満の場合 (長手、短手いずれも10mm未満)

水晶発振器の形名 構成1


 ① NDKを示す記号:N
 ② 製品を示す製品記号:表1参照
 ③④ 製品本体の長手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は四捨五入。
 ⑤⑥ 製品本体の短手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は四捨五入。
    【例】パッケージ長手寸法7.0±0.15・・・記号:70
       パッケージ長手寸法5.0±0.15・・・記号:50
 ⑦構成材料、封止方法を示す記号:表2参照
 ⑧⑨ 形名登録順の詳細番号:A~Z

2.外形寸法が10.0mm以上の場合 (長手、短手いずれかが10mm以上)

水晶発振器の形名 構成2


① NDKを示す記号:N
② 製品を示す製品記号:表1参照
③④ 製品本体の長手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は原則として切り捨てる。
⑤⑥ 製品本体の短手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は原則として切り捨てる。
   【例】パッケージ長手寸法11.4±0.2・・・記号:11
      パッケージ短手寸法9.6±0.2・・・記号:09
⑦構成材料、封止方法を示す記号:表2参照
⑧ 形名登録順の詳細番号:A~Z

表1 製品を示す記号
製品記号 製   品
H 高精度水晶発振器 (OCXO)
P パッケージ水晶発振器 (SPXO)
T 温度補償水晶発振器 (TCXO)
V 電圧制御水晶発振器 (VCXO)

表2 封止方式記号
パッケージ区分 製品封止区分 記号 製品封止方法 パッケージ材料
べース カバー
全製品共通
(発振器以外の製品を
含めた表面実装タイプ)
密封封止 A 金-錫はんだ封止 セラミック 金属
C 接着剤封止 セラミック
D ダイレクトシーム溶接 セラミック 金属
E 電子ビーム溶接 セラミック 金属
F 樹脂封止 セラミック 金属
M 樹脂モールド 樹脂
P 接着剤封止 樹脂
G ガラス封止 セラミック
R 抵抗溶接封止 セラミック 金属
S シーム溶接 セラミック 金属
非密封封止 W 基板 金属
X 基板 非金属
Y モールド 金属
Z モールド 非金属
特殊 B プリント基板に複数の水晶素子を搭載実装し、上面に銘板を貼り付けたもの。
発振器 (表面実装以外) L リード線端子、ピン端子