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SAWデバイス

使用上の注意

当社のSAWフィルタを正しくご使用頂き、十分な性能を発揮させるために、以下の注意事項を必ずお読みください。

1.最大定格値の範囲内で使用してください。
2.高い直流印加電圧や過入力レベルは特性の劣化を早めます。必ず定格内で使用してください。
3.入力・出力端子に静電気が加わりますと、SAWフィルタの内部に劣化を生じ、故障の原因となりますので、十分ご注意下さい。
4.図6に示すように、入出力間の電気的結合により、振幅及び群遅延時間特性に、リップルを生じます。使用時は、入出力間の電気的結合が最小となるようにシールド接地条件を決めてください。
なおリップルの周期は △f=1/T となります。



図6 入出力間の電気的結合によるフィルタ特性


図7 TTEの影響によるフィルタ特性


5.図7に示すように、表面波の入出力間の多重反射(TTE)波が主信号に重畳され、振幅及び群遅延時間特性にリップルを生じます。このリップルは入出力の終端条件をミスマッチングすることにより、減少させることができます。定格の終端条件でご使用ください。 なお、リップルの周期は △f=1/T となります。
6.ピン端子に強い力をかけないようご注意ください。
7.保管、輸送時の周囲温度は85℃以下を厳守してください。
8.はんだ付けの際は、電源電圧がSAWフィルタに加わらないようご注意ください。
9.表面実装型SAWフィルタの実装について
 (1) 基板実装後の急激な温度変化
 セラミックスを使用している表面実装型SAWフィルタのパッケージで、実装基板の材質がセラミックスと異なる膨張係数を有する場合、過酷な温度変化を長期間くり返す環境下では、はんだ付けのフィレット部分に亀裂を生じる恐れがあります。
 そのような環境条件が想定される場合は、事前にご確認される事をお薦め致します。
 (2) 自動実装による衝撃
 自動実装によるSAWフィルタの吸着またはチャッキング、及び基板に搭載する際に規格を越える衝撃が加わりますと、特性の変化または劣化につながりますのでご注意下さい。
 (3) 基板曲げによるストレス
 プリント基板へSAWフィルタをはんだ付け後に、基板面を曲げますと機械的ストレスによりはんだ付け部が剥離したりSAWフィルタのパッケージにクラックが入る事がありますのでご注意下さい。
10.素子単体及びプリント基板実装後の超音波洗浄は避けてください。

製造可能範囲
下図にSAWデバイスの概略製造可能範囲を示します。