Measurement example

計測例


シリコーン樹脂や接着剤に多く含まれ、電子機器に大きな影響を与える「低分子環状シロキサン」の計測
TQCM搭載小型真空チャンバシステムによる低分子環状シロキサンQTGA特性
「低分子環状シロキサン」の計測
低分子環状シロキサンD4(4量体)~D8(8量体)に対して、分子量が大きな環状シロキサンほど、高温で脱離
脱離温度からシロキサン種類を同定し、放出レートから含有量の評価が可能

RoHS2対象物質「フタル酸エステル」の計測
TQCM搭載小型真空チャンバシステムによる環状フタル酸QTGA特性
TQCM搭載小型真空チャンバシステムによる環状フタル酸QTGA特性
DIBP DBP BBP DEHP
分子量 278.35 278.35 312.37 390.56
沸点(℃) 296.5 340 370 386
分子量 沸点(℃)
DIBP 278.35 296.5
DBP 278.35 340
BBP 312.37 370
DEHP 390.56 386
フタル酸エステルも分子量が多く、沸点が高いほど高温で脱離
脱離温度からフタル酸種類を同定し、放出レートから含有量の評価が可能

「導電性接着材の硬化温度と残留アウトガス」の計測
脱離ガスの確認
「導電性接着材の硬化温度と残留アウトガス」の計測
200℃60分硬化 QTGA特性
「導電性接着材の硬化温度と残留アウトガス」の計測
300℃60分硬化 QTGA特性
データ:JAXA様ご提供
200℃60分硬化を300℃にあげることで残留アウトガスが除去される
硬化条件の検証に有効

「真空中でOリングから発生するアウトガス」の計測


Oリングアウトガス付着特性
Oリングアウトガス脱離特性
フッ素(FKM)は、シリコーン(VMQ)、ニトリル(NBR)と比較してアウトガスの発生量が少なく、アウトガスが影響する環境においては材質として優位
また真空ベーキングによる脱ガス処理によって、アウトガスの発生を減少させることが可能
真空中で使用する材料選定や材料の脱ガスに要する時間の検証に有効

「真空中で樹脂ケーブルから発生するアウトガス」の計測


ケーブルアウトガス付着特性
ケーブルアウトガス脱離特性
フッ素樹脂ケーブル(FEP, ETFE)は、塩化ビニル樹脂ケーブル(PVC)と比較してアウトガスの発生量が少なく、アウトガスが影響する環境においては材質として優位
PVCは同じ規格品でA社品とB社品を比較したが、いずれもアウトガスが発生し続ける傾向にある。同じPVCでもアウトガス成分や発生量が異なることを確認
真空中で使用する材料選定や同じ材料成分での比較検証として有効

「切削加工金属部品における油成分の洗浄効果」の計測
切削加工金属部品の洗浄前後でのアウトガス付着特性(大気環境計測)
切削加工金属部品の受入時に油成分が残っていたとしても、適切に洗浄することで除去できることを確認
切削加工金属部品の受入れ検査や洗浄条件の検証で有効

「電子部品実装基板の残渣によるアウトガス」の計測
電子部品実装基板洗浄によるアウトガス脱離特性
基板洗浄を行うことで、フラックスの残渣成分が基板から除去されるが、洗浄剤によっては、洗浄剤の残渣の影響が残ることを確認
洗浄剤選定や洗浄条件の検証で有効

「ピュアオゾンによる酸化ラジカル発生量」のリアルタイム計測
「ピュアオゾンによる酸化ラジカル発生量」のリアルタイム計測
*明電ナノプロセス・イノベーション株式会社様 「VACUUM2022真空展 発表資料」より引用
高濃度なピュアオゾンの場合のみOER効果が発揮されることを立証
(水晶センサの電極上にポリイミド薄膜を形成し、酸化ラジカルによる削れ量を計測)
プロセスの条件出し、妥当性検証に有効
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