Measurement example

計測例

シリコーン樹脂や接着剤に多く含まれ、電子機器に大きな影響を与える「低分子環状シロキサン」の計測
TQCM搭載小型真空チャンバシステムによる低分子環状シロキサンQTGA特性
「低分子環状シロキサン」の計測
低分子環状シロキサンD4(4量体)～D8(8量体)に対して、分子量が大きな環状シロキサンほど、高温で脱離。
脱離温度からシロキサン種類を同定し、放出レートから含有量の評価が可能。
RoHS2対象物質「フタル酸エステル」の計測
TQCM搭載小型真空チャンバシステムによる環状フタル酸QTGA特性
TQCM搭載小型真空チャンバシステムによる環状フタル酸QTGA特性
  DIBP DBP BBP DEHP
分子量 278.35 278.35 312.37 390.56
沸点(℃) 296.5 340 370 386
  分子量 沸点(℃)
DIBP 278.35 296.5
DBP 278.35 340
BBP 312.37 370
DEHP 390.56 386
フタル酸エステルも分子量が多く、沸点が高いほど高温で脱離。
脱離温度からフタル酸種類を同定し、放出レートから含有量の評価が可能。
「導電性接着材の硬化温度と残留アウトガス」の計測
脱離ガスの確認
　「導電性接着材の硬化温度と残留アウトガス」の計測
200℃60分硬化 QTGA特性
　「導電性接着材の硬化温度と残留アウトガス」の計測
300℃60分硬化 QTGA特性
データ:JAXA様ご提供
200℃60分硬化を300℃にあげることで残留アウトガスが除去される
硬化条件の検証に有効
arrow_upward