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水晶フィルタ

使用上の注意


■ 終端インピーダンス
 終端インピーダンスは、フィルタ側からみた電源インピーダンスまたは負荷インピーダンスをいい、一般に抵抗と並列容量に分けて規定しています。この終端インピーダンスが規定値と異なった場合は、特に通過帯域内特性が大きく乱れ、挿入損失、リップルおよび帯域幅が変化して、本来の特性が得られなくなります。したがって、回路側のインピーダンスをインピーダンス・アナライザ等で測定し、終端条件に整合させて下さい。

■ 最大レベル
 入力レベルは、規定値以下で使用して下さい。
 規定値以上の入力が印加されると、水晶共振子の特性が劣化し、フィルタとして本来の特性が得られなくなります。
 入力レベルは、0.1mW(-10dBm以下)でご使用下さい。


■ 入出力間の分離
 静電的及び電磁的結合を防ぐため、入出力間を確実にシールドして下さい。
 入出力間にこれらの結合があると、減衰量の大きい領域で入力信号が出力側に直接入るため保証減衰量が低下し、水晶フィルタ本来の特性が得られなくなります。


■ 機械的衝撃
 強い衝撃は、絶対に加えないで下さい。
 運搬や機器に取付ける際、誤って落したりまたは固いもので叩くなどの衝撃を加えないようにして下さい。
 強い衝撃が加わった場合は、必ず特性を確認してからご使用下さい。


■ 保管
 高温度、高湿度での保管は性能劣化の原因となります。常温、常湿(温度:+5~+45℃、湿度:85%RH以下)で保管して下さい。


■ 取付け方法
1.表面実装型MCFの実装について
 (1) 基板実装後の急激な温度変化
 セラミックスを使用している表面実装型MCFのパッケージで、実装基板の材質がセラミックスと異なる膨張係数を有する場合、過酷な温度変化を長期間くり返す環境下では、はんだ付けのフィレット部分に亀裂を生じる恐れがあります。
 そのような環境条件が想定される場合は、事前にご確認される事をお勧め致します。
 (2) 自動実装による衝撃
 自動実装によるMCFの吸着またはチャッキング、及び基板に搭載する際に規格を超える衝撃が加わりますと、特性の変化または劣化につながりますのでご注意下さい。
 (3) 基板曲げによるストレス
 プリント基板へMCFをはんだ付け後に、基板面を曲げますと機械的ストレスによりはんだ付け部が剥離したり、MCFのパッケージにクラックが入る事がありますのでご注意下さい。


2.はんだ付、超音波洗浄について
 水晶フィルタのはんだ付け温度条件は、一般電子部品と同時作業が可能なように設計されていますが、製品の種類によっては条件が限定される場合があります。ご使用前に必ずご確認下さい。また、フラックスの超音波洗浄はさしつかえありませんが、超音波洗浄機の発振周波数と共振を起し、特性劣化をまねく場合もあります。ご使用前に実装基板にて異常が生じないことをご確認下さい。


3.リフローソルダリングについて
 表面実装タイプMCFの推奨リフローソルダリングにおける温度プロファイルは以下の通りです。


●はんだ付け条件
 *予備条件
  165±15℃  時間90~110秒
 ・加熱230℃以上  時間40~50秒
 ・ピーク温度26+5/-0

■ その他
 水晶フィルタに異常が生じた場合は、そのまま当社へご返却下さい。また、ご返却の際、迅速かつ確実に対応できるよう、出来るだけ具体的に異常発生の状況をお知らせ下されば幸いです。

■ 注意事項
 御要求規格内で商品を生産しておりますが、規格に示されず予測できない使用条件・回路マージン等は対応できませんので事前に御連絡下さい。