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水晶発振器

使用上の注意

弊社の水晶発振器を正しくご使用頂き、十分な性能を発揮させるために、以下の注意事項を必ずお読み下さい。

1.電気的取扱い
1.1 電源
 極性を正しく所定の端子に接続して下さい。誤って正負を逆に接続したり、所定以外の端子に接続すると、水晶発振器の内部に使用している部品が損傷を受け、発振器として動作しなくなる場合があります。
 また、定格値以上の電圧を印加した場合も、上記と同じ故障が生じる恐れがありますので必ず定格電圧で使用して下さい。なお、定格値以下の電圧を印加した場合は内部部品の損傷の恐れはありませんが所定の性能を満足しなくなる場合があります。
1.2 負荷インピーダンス
 負荷インピーダンスは規定値を接続して下さい。規定値以外の負荷インピーダンスを接続した場合、出力周波数及び出力レベルが規格値を満足せず、さらに出力波形がひずむ等のトラブルを生ずることがあります。特に、負荷インピーダンスのリアクタンスについては、規定どおりに合わせて下さい。
1.3 出力周波数及びレベル
 水晶発振器の出力周波数あるいは出カレベルを測定するときには測定器の入力インピーダンスを水晶発振器の負荷インピーダンスに整合して下さい。
 測定器の入力インピーダンスが水晶発振器の負荷インピーダンスと異なる場合は、測定器のインピーダンスが無視できるハイインピーダンスで測定して下さい。

2.機械的取扱い
2.1 衝撃
 強い衝撃は加えないで下さい。運搬や機器に取付ける際、誤って落したりまたは固いもので叩くなどの衝撃を加えないようにして下さい。水晶発振器の内部に使用している部品が損傷を受け、発振器として、動作しなくなる場合があります。
 もし、強い衝撃が加った場合は、必ず特性を確認してからご使用下さい。
2.2 リードタイプ水晶発振器の実装
 水晶発振器の端子及び取付ネジに過度の力を加えないようにして下さい。
 プリント基板に取付ける場合、取付け穴の間隔は水晶発振器の端子間隔に合わせて下さい。取付穴の間隔がずれたまま無理に取付けると端子を破損することがありますのでご注意下さい。
 0.6mmφ以上のハーメチック端子は曲げないで下さい。
 0.6mmφ以下の端子で曲げる必要が生じた場合でもハーメチックのガラス部を保護するため、ハーメチックの根元から直接曲げないように注意して下さい。もしガラス部分にクラックが入ると、気密及び絶縁不良になつ十分な諸特性が得られないことがあります。
 非密閉タイプ(製品ケースに周波数補正するための孔のあるタイプ)を実装する場合は、孔の内側に可変コンデンサ、可変抵抗等の可動部品が配置されておりますので、フラックスが入らないように作業して下さい。
 端子のはんだ付けは、260℃(端子部温度)、5秒以内で行って下さい。カバー、べ一スに直接はんだ付けすることは、避けて下さい。
2.3 表面実装型水晶発振器の実装
 (1) 基板実装後の急激な温度変化
 セラミックスを使用している表面実装型水晶発振器のパッケージで、実装基板の材質がセラミックスと異なる膨張係数を有する場合、過酷な温度変化を長期間くり返す環境下では、はんだ付けのフィレット部分に亀裂を生じる恐れがあります。
 そのような環境条件が想定される場合は、事前にご確認される事をお薦め致します。
 (2) 自動実装による衝撃
 自動実装による水晶発振器の吸着またはチャッキング、及び基板に搭載する際に過度の衝撃が加わりますと、特性の変化または劣化につながりますのでご注意下さい。
 (3) 基板曲げによるストレス
 プリント基板へ水晶発振器をはんだ付け後に、基板面を曲げますと機械的ストレスによりはんだ付け部が剥離したり水晶発振器のパッケージにクラックが入る事がありますのでご注意下さい。
2.4 洗浄
 下記の水晶発振器は浸せき洗浄しないで下さい。
 NV13M08YK NV13M09WN NV13M09WS NV13M09WT NY13M09WA
 すべての高精度水晶発振器(OCXO)

3.保管
 保管の周囲環境(温度・湿度)は常温、常湿(温度:+5~+45℃、湿度:85%RH以下)を目安にして下さい。
 上記は、電源電圧を印加しない状態で長時間放置しても、使用時に特性上の劣化を引き起こさない周囲環境の目安となりますが、電気的特性例では発振周波数経時特性等、機械的特性例では、はんだ濡れ性が放置時間により変化していく特性を有しておりますので、製品の規格及び構造により異なりますが長時間保管(3カ月以上)はなるべく避けることをお薦めします。
 また、高温多湿の条件下(相対湿度75%以上)及び腐食性ガス等の発生する場所は避けて下さい。その他として、潮風にさらされる様な条件下、湿度が高く結露しやすい所で使用する場合には、密封構造の発振器をご検討下さい。

4.リフローソルダリング
 表面実装型水晶発振器のIRリフローソルダリングにおける温度プロファイルは図2を標準としています。
 高精度水晶発振器(OCXO)及び、下記形名の電圧制御水晶発振器(VCXO)のピーク温度は+245℃とします。また、詳細のリフロープロファイルについては、別途お問合せ下さい。
 下記発振器を実装した後の基板を上下反転してのリフローはしないようご注意ください。(製品本体またはカバーが脱落する可能性があります。)
 NV13M08YK NV13M08YN NV13M09WN NV13M09WS NV13M09WT NY13M09WA


図2 鉛フリーはんだ用リフロー温度プロファイル

5.使用用途
 一般電子機器(通信機器、制御機器、計測機器等)に使用されることを前提に製造されております。
 宇宙機器、原子力制御機器、人命に関係する医療機器等高信頼性を要求される用途および輸送機器で高い安全性を要求される用途に使用される場合は別途御相談下さい。又、水晶振動子を基本構成としておりますので、振動下での使用、風冷却環境下、騒音環境下でご使用の場合は特性が維持できない可能性がありますので、そのような環境下が想定される場合は、別途事前に評価するか、弊社までご相談ください。

6.保証項目
 水晶発振器の環境及び機械的特性に関しては、温度、湿度、耐衝撃性や耐熱性等を試験項目とします。製品ごとに各試験項目と条件を設定し、製品の特性を保証いたします。SPXO、TCXO、VCXO、OCXOは各々構造が異なる上、形状、特性も多岐に渡り、用途や環境等によっても、保証項目や条件は異なります。

 一般民生用途品(*)の代表例として VCXO:NV2520SA/NV3225SAの保証項目を掲載いたします。  

(*)一般民生用途品:AV・OAなど、最も一般的な機器に使用される製品

No. 試験項目 条件 規格
1 熱衝撃試験 -40±3℃/+85±3℃
各30分を1サイクルとして100サイクル
*1
2 高温高湿試験 温度+85±3℃・湿度80~85%にて、250時間 *1
3 85℃エージング 85℃ (非動作) 500時間 *1
4 振動試験 全振幅 1.52mmp-p 又は 196m/s2
周波数 10~2000Hz、対数掃引往復時間 20分
直交3方向各4時間 (合計12時間)
*1
5 衝撃試験 衝撃加速度 29400m/s2、衝撃時間 0.3ms、
半波正弦波を直交3方向各3回
*1
6 落下衝撃試験 疑似負荷:200g 、高さ:1.5m、落下治具:コンクリート上、 落下回数:6方向各1回を1サイクルとし、10サイクル *1
7 はんだ付け性試験
(リフロー)
予備加熱:+150±10℃、60~120秒
本加熱:+215℃に達してから30±1秒、
ピーク温度 +240℃
はんだ付け部の90%以上がはんだで覆われていること
8 はんだ耐熱試験
(リフロー)
予備加熱:+180±10℃、120秒以上、
本加熱:+225℃以上、70秒以下
ピーク温度:+260℃、リフロー回数3回
*1

(*1) 上記試験の後、電気的特性規格を満足し、更に上記試験前後のFの変化量は、ΔF/F≦±10×10-6を満足すること。
        電気的特性規格とは下記項目の仕様規格を言う。
       (消費電流、Tr/Tf、VOL/VOH、波形シンメトリ、周波数制御範囲)
製品毎の詳細につきましては、お問い合わせください。