用于SAW器件的晶片规格如图表示。
请指定切割角度（方位角（θ））。
厚度可根据客户的要求生产。

音叉型谐振器用晶片的规格如图表示。
请指定切割角度（方位角（θ）及倾角（α））。
可提供3英寸和4英寸尺寸的晶片，6英寸的尺寸也计划提供。

可提供适合与水晶以外的晶片贴合用的晶片，最大可支持6英寸。

能做到主表面的表面粗糙度Ra在0.5nm以下，还有TTV（Total Thickness Variation-总厚度变化，）在0.5µm以下。
请将其作为用于基板贴合的晶片试用。