光学产品
高精度加工技术

在 True Zero-Order 波长板加工中,可实现厚度 4.0 mm 以下、平行度 1.0 μm 以下的高精度贴合。此外,在量产规格中,为了实现高精度与高品质,也可对应自动化贴合工艺。

Thin Processing
薄型加工
True Zero-Order 波长板的加工,需要比通常的水晶片更高精度的厚度加工技术。本公司的加工技术可实现外径 3 英寸时厚度 80 µm、1 英寸时厚度 50 µm 的 True Zero-Order 波长板加工。
高精度贴合
高精度贴合
在外径 Φ45 mm、厚度 4 mm、6 片贴合的大型基板粘接规格中,可实现平行度 0.5 μm 以下的高精度贴合,从而获得像差更小的高精细图像。
高精度贴合
自动贴合
自动贴合
使用用本公司独有的技术开发与制造的自动贴合设备,可提供高精度的贴合产品。
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