技术信息
关于使发振电路的构成变得适合的匹配测试的重要性和其测试方法
(*1)本文是一个对连同产品功能无法维持或产品不良导致整机运行不良的具体事例(设计、工程、工艺、处理等),以及产品不良的原因进行解说的系列。
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在对振荡电路进行匹配测试时,需要针对【1】频率、【2】负性阻抗、【3】驱动功率(激励功率,以下称驱动功率)这3项进行调查和验证其合理性,从而预防晶体谐振器不起振、频率偏移等问题的发生。在客户的电路板上安装了NDK晶体谐振器的前提下,日本电波工业(以下简称NDK)会确认其电路和晶体谐振器的匹配性,并提出合适的使用条件的建议。到目前为止,经过电路匹配测试后,提出某种变更建议的案例已超过七成,并会根据需要,提出晶体谐振器的规格变更和所用IC的更换或电路常数的调整等方案。以下将说明上述3项的测定方法。
【1】 如何正确测定晶体谐振器的振荡电路的频率?
下面介绍测定振荡电路的振荡频率的方法。
1-1. 容易引发问题的频率测定方法
作为简便的方法,可以考虑将测定探头直接连接到晶体谐振器的引脚上,但此方法会导致测得的频率值比实际值偏低,无法做到正确测定。原因在于:一般探头的输入电容为13pF左右,即便是输入电容相对较小的FET探头也有约2pF。当探头接入晶体谐振器的引脚时,会改变负载电容 CL,从而导致测定结果产生偏差。

图1.振荡电路
在图1所示的振荡电路中,负载电容CL如公式1所示:
CL=CinxCout / (Cin + Cout) + CS + CIC......(公式1) * CS: 电路的寄生电容 CIC: IC的内部电容
例如, 当Cin=Cout=8pF, Cs=2pF, CIC= 4pF时, 由公式1可得CL值为 10pF

图2.负载电容特性
图2为在接入负载电容CL时,从晶体谐振器的自身频率 (Fo) 开始的频率变化示例。由图可知,CL越大,频率越低。 当不接入FET探头时,振荡频率的测量值为 +136ppm。相对地,当接入FET探头时,由于负载电容增加了 2pF,测量值变为 +115ppm,比原来低了 21ppm,因此无法做到正确测定。
1-2. 利用天线的非接触式频率测定方法
通过对晶体谐振器的振荡电路进行非接触测定,可以准确测定其振荡频率。

图3.利用天线进行非接触式振荡频率测定的方法
图3为将天线靠近晶体谐振器,以非接触方式获取振荡电路的微弱信号,再通过放大器放大后用频率计等进行测定的示例。 需要注意的是,天线应保持非接触状态在晶体谐振器上方获取频率,因此必须尽量靠近。此外,测定所使用的电缆请与PCB的接地线连接。

图4.天线
图4为NDK使用的天线示例,将用于测定的同轴电缆前端剥开,并将芯线绝缘覆盖。通过将其制成环状,可以更有效地获取信号。
1-3. 振荡电路的频率调整
通过实现非接触式频率测定,可以改变图1(振荡电路)中的 Cin,Cout 数值,使振荡频率调节到目标中心频率,从而提高振荡频率的精度。另外,NDK 在出厂时已根据您指定的负载电容对晶体谐振器的频率进行校准,但如果在客户端测定时出现较大的频率差异,则可能是负载电容不同所致,请随时与我们联系。
【2】 如何测定晶体谐振器的振荡电路的负性阻抗?
晶体谐振器产生的多数问题,是在电源启动时不振荡(即不起振)这一现象。为了预防不起振,虽然具体情况会因晶体谐振器的外形尺寸和频率而异,但振荡电路必须具备足够的负性阻抗。这里将说明在设计具有适当的负性阻抗的振荡电路时,晶体谐振器的起动特性及负性阻抗的测定方法。
2-1. 晶体谐振器的起动特性
在晶体谐振器的振荡电路中接通电源时,晶体谐振器的固有频率会从白噪声中被选择性地放大,从而开始振荡。晶体谐振器的不起振问题大部分是在起动阶段(振荡开始时)发生的。

图5.振荡电路的等效电路
图5为振荡电路的等效电路,对振荡电路的起动时的情况作了分析。
为了在起动时获得稳定振荡,负性阻抗 (-R) 的绝对值 |-R| 必须足够大于晶体谐振器的负载等效电阻(RL)。
|-R|>RL....... (公式2)
当满足公式2时,振荡会逐渐增强并被放大,之后进入稳定状态,如图6所示,达到稳定的振幅。

图6.振荡电路的起动特性
2-2.负性阻抗的趋势
频率越低,或晶体谐振器越小型化,所需的负性阻抗就越大。此外,负性阻抗还会因IC和频率不同而有所变化。若负性阻抗过大,可能会出现以3次谐波振荡或自激振荡等不良现象。
2-3.负性阻抗的测定方法
可以通过在晶体谐振器上连接电阻,并测定其不起振时的电阻值来确定负性阻抗。测定时与频率测定相同,应使用天线对晶体谐振器进行非接触式测定,以避免受寄生电容的影响。电阻值在初始时应被设定较大,在不振荡的状态下逐步减小,到振荡时测定开始振荡时的电阻值,该电阻值即为负性阻抗。反之,如果从已振荡状态逐步增大电阻直至不起振时的电阻值,则该数值会大于实际的负性阻抗,请务必注意。

图7.负性阻抗的测定方法
【3】 如何测定晶体谐振器的振荡电路的驱动功率?
下面说明测定晶体谐振器的驱动功率的方法。
3-1. 驱动功率的测定方法
使用电流探头在示波器上测定流经晶体谐振器的电流 Ip-p (mA)(见图8)。
然后根据公式3计算出有效电流值 Irms,再通过公式4计算驱动功率。
Irms=Ip-p/(2√2) (mA)..... (公式 3)
P=(Irms) 2 x RL(μW)...... (公式 4)
※ RL=R1(1+Co/CL)2
其中,晶体谐振器的等效电阻 R1、并联电容 Co 以及负载电容 CL的数值请向我们咨询。 如果实测的驱动功率大于交货规格书中规定的最大驱动功率,可通过增大图1振荡电路中的 Rd 来降低流经晶体谐振器的电流,以进行调整。

图8.驱动功率的测定示意图
3-2. 驱动功率过高时的活动陷波现象
当施加到晶体谐振器上的驱动功率过高时,原本被抑制的杂散振荡可能会被激发,会发生频率温度特性的活性(即导通能力)下降。因此,请在驱动功率不超过交货规格书等所规定的数值的条件下使用。

图9.驱动功率过高导致活性下降的发生
【最后】
在使用晶体谐振器时,请事先进行电路匹配测试,验证振荡频率/负性阻抗/驱动功率等是否存在问题,即可优化客户电路板中振荡电路的构成,避免不良的发生。NDK 提供电路评估服务,欢迎随时与我们联系。