产品概要

有关产品的型号

本公司的表面封装（SMD）产品的型号设定如下：

表面封装产品的型号构成

①　表示NDK的标识：N
②　表示产品的型号：参见表1

表1 表示产品的型号

产品符号 产品
X 晶体谐振器
T 温度补偿晶体振荡器 (TCXO)
H 恒温控制晶体振荡器 (OCXO)
V 电压控制晶体振荡器 (VCXO)
P 简易封装晶体振荡器 (SPXO)
Z 钟用晶体振荡器
M 单片式滤波器
S SAW器件（声表面波器件）


③④ 表示产品长边方向的标称尺寸（单位：mm），用两位数字表示。第三位小数四舍五入。
⑤⑥ 表示产品短边方向的标称尺寸（单位：mm），用两位数字表示。第三位小数四舍五入。
　　　【例】3.2mm × 2.5mm：表示为 3225。
⑦表示构成材料、封装方式的代号：参见表2。

表2 封装方式代号

产品封装分类 代号 产品封装方式 封装材料
基座 外壳
密封封装 C 胶粘封装 陶瓷
M 树脂模塑 树脂
P 胶粘封装 树脂
G 玻璃封装 陶瓷
R 电阻焊接封装 陶瓷 金属
S,D SEAM焊接（滚边焊） 陶瓷 金属
A 金锡封装 陶瓷 金属
H 树脂封装 陶瓷 金属
非密封封装 W ― 基板 金属
X ― 基板 非金属
Y ― 模塑 金属
Z ― 模塑 非金属
其他 B 在印刷电路板上贴装多个晶体元器件，并在上方贴上铭牌。


⑧ 按型号登记顺序的详细编号：A～Z
另，原本设计为引线插入贴装类型的产品，经2次加工转用于表面贴装的，仍按以往惯例，归入2次加工前的产品型号群。
【例】AT-41CD2（AT-41 带底座产品）

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