产品概要

切断方位和振动姿态


图2 切割方向

 晶体谐振器根据其使用目的（振荡频率、电气特性）选择从结晶轴切割的方向。图2表示了主要的切割方向。表1则显示了对应的振动姿态，频率范围以及电容量比的Typical值。
例如，最常用的AT切割晶片是指与从Z轴偏离约35°15′的平面平行的水晶片。另外，当以基波模式激励28 MHz的晶体谐振器时，水晶片的厚度约为0.06 mm。

表1 基本特性

振动模式 切割 频率范围 (kHz) 频率计算公式 (kHz) 容量比(标准)
厚度剪切振动
 泛波次数 AT 基本波 800 to 5000
2000 to 80000		 1670/t
1670/t		 300 to 450
220
AT 三次次数
AT 五次次数
AT 七次次数
AT 九次次数		 20000 to 90000
40000 to 130000
100000 to 200000
150000 to 230000		 1670×n/t n²×250
n : 泛波次数
BT 基本波 2000 to 35000 2560/t 650
弯曲振动（音叉）
 ＋2°X 16 to 100 700×w/l² 450
长宽弯曲振动
 XY
NT		 1 to 35
4 to 100		 5700×t/l²
5000×w/l²		 600
900
长度伸缩振动
 ＋5°X 40 to 200 2730/l 140
面内剪切振动
 CT
DT
SL		 250 to 1000
80 to 500
300 to 1100		 3080/l
2070/l
460/l		 400
450
450
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