产品特长

・支持基波及高频 (156 to 625 MHz)
・实现满足长距离传输要求的窄偏差 (Max. ±20 × 10⁻⁶)
・实现低相位抖动¹(Typ. 18 fs)（625MHz、3.3V）
・实现小型化 (2.0 × 1.6 × 0.66 mm, 2.5 × 2.0 × 0.74 mm)
・支持高温 +105°C

用途・市场

・数据中心（AI服务器等）
・光收发模块
・DSP用时钟

样品・量产时间

・625MHz对应产品：计划于2026年3月开始 供货

　（312.5MHz对应产品：量产中）

近年来，以数据中心为代表的数据服务器正朝着高速化，大容量化的方向不断发展。尤其随着生成式AI和机器学习等应用的兴起，通信流量急剧增长，对高速，大容量通信的需求日益提升。在这样的背景下，数据中心内使用的光收发模块正从800Gbps向1.6Tbps等高速标准过渡。作为支撑高速传输的基准时钟源，晶体器件的需求预计今后也将持续扩大。

另一方面，随着光收发模块不断向小型化，高速化发展，元器件数量增加，基板尺寸缩小，表面贴装器件被要求具备更小尺寸与更高性能。同时，由于处理高速、大容量数据时，收发模块内部温度上升，对能够在高温环境下稳定运行的高可靠性产品需求不断提高。此外，为确保高速数据通信质量，必须采用支持高频且低相位抖动^（※2）的基准时钟源。特别是在40km以上的长距离传输中，需要将频率容差控制在严格的±20×10⁻⁶以内。

为应对上述课题，本公司开发了支持高温+105℃，实现世界最高水平^（※1）高频，高精度及低相位抖动性能的2.0×1.6mm及2.5×2.0mm尺寸差分输出振荡器。本产品以应用于下一代数据中心光收发模块（800Gbps/1.6Tbps）的基波及高频（156～625MHz）为目标进行开发，并计划于2026年3月开始提供支持625MHz产品的样品。
此外，本产品亦支持车载用途。随着车载网络的高速化发展，本产品可作为具备高频，高精度及优异抗噪性能的振荡源，在车载领域也得到广泛应用。

今后，本公司也将持续完善能够实现更小型化，更高频化及更低噪声化的产品阵容，通过晶体器件业务，为创造安心，安全，舒适的社会作出贡献。

（※1） : 截至2025年12月为止，本公司调查结果。
（※2） : 在传输数字信号时，波形在时间轴上产生的偏移或抖动。