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产品概要
有关产品的型号
关于表面贴装（SMD）产品的型号
本公司的晶体振荡器的型号体系根据外形尺寸设定为以下两类：
1. 当外形尺寸小于 10.0mm 时（长边、短边均小于 10mm）
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晶体振荡器的型号构成
| ① 表示NDK的标识：N ② 表示产品的型号：参见表1 ③④表示产品长边方向的标称尺寸（单位：mm），用两位数字表示。第三位小数四舍五入。 ⑤⑥表示产品短边方向的标称尺寸（单位：mm），用两位数字表示。第三位小数四舍五入。 【例】3.2mm × 2.5mm：表示为 3225。 ⑦ 表示构成材料、封装方式的代号：参见表2 ⑧ 型号登记顺序的详细编号 TCXO,VCXO,SPXO为功能符号 ⑨ 型号登记顺序的详细编号 仅在⑧作为功能符号时使用 |
2. 当外形尺寸大于10.0mm时（长边或短边均大于10mm）
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晶体振荡器的型号 构成2
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① 表示NDK的标识：N |
表1 表示产品的代号
| 产品符号 | 产品 |
|---|---|
| H | 恒温控制晶体振荡器 (OCXO) |
| T | 温度补偿晶体振荡器 (TCXO) |
| Z | 简易封装晶体振荡器 (SPXO) (Single end) |
| P | 简易封装晶体振荡器 (SPXO) (Differential) |
| V | 电压控制晶体振荡器 (VCXO) |
| Y | Voltage-controlled SAW oscillator (VCXO) |
| R | Real time clock RTC |
表2 封装方式代号
| 封装 | 产品封装分类 | 代号 | 产品封装方式 | 封装材料 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 基座 | 外壳 | ||||
| 表面贴片型 | 密封封装 | A | 金锡封装 | 陶瓷 | 金属 |
| C | 胶粘封装 | 陶瓷 | |||
| D | 直缝焊 | 陶瓷 | 金属 | ||
| E | 电子束焊 | 陶瓷 | 金属 | ||
| F | 树脂封装 | 陶瓷 | 金属 | ||
| M | 树脂模塑 | 树脂 | |||
| P | 胶粘封装 | 树脂 | |||
| G | 玻璃封装 | 陶瓷 | |||
| R | 电阻焊接封装 | 陶瓷 | 金属 | ||
| S | SEAM焊接（滚边焊） | 陶瓷 | 金属 | ||
| 非密封封装 | W | ― | 基板 | 金属 | |
| X | ― | 基板 | 非金属 | ||
| Y | ― | 模塑 | 金属 | ||
| Z | ― | 模塑 | 非金属 | ||
| 特殊 | B | 在印刷电路板上贴装多个晶体元器件，并在上方贴上铭牌。 | |||
| 非表面贴片型 | L | 引线脚接口，引脚接口 | |||