产品概要

有关产品的型名

Model Names of Surface-mount (SMD) Products

The model name system of our crystal oscillator is set as shown in the following two types according to the external dimensions.

1. External dimensions are less than 10.0 mm (both long and short sides are less than 10 mm)

晶体振荡器的型号构成

①　表示NDK的标识：N
②　表示产品的型号：参见表1
③④表示产品长边方向的标称尺寸（单位：mm），用两位数字表示。第三位小数四舍五入。
⑤⑥表示产品短边方向的标称尺寸（单位：mm），用两位数字表示。第三位小数四舍五入。
　　【例】3.2mm × 2.5mm：表示为 3225。
⑦　表示构成材料、封装方式的代号：参见表2。
⑧　Detailed symbols for the order of model name registration
　　　TCXO,VCXO SPXO is function symbol.
⑨　Detailed symbols for the order of model name registration
　　　It is only the case of using ⑧ as function symbols.

2. External dimensions of 10.0 mm or more (either long or short side is 10 mm or more)

晶体振荡器的型号构成

①　表示NDK的标识：N
②　表示产品的型号：参见表1
③④表示产品长边方向的标称尺寸（单位：mm），用两位数字表示。第三位小数四舍五入。
⑤⑥表示产品短边方向的标称尺寸（单位：mm），用两位数字表示。第三位小数四舍五入。
　　【例】　Examples: Package L:11.4±0.2・・・Symbols:11 Package L:9.6±0.2・・・Symbols:09
⑦　表示构成材料、封装方式的代号：参见表2。
⑧　Detailed symbols for the order of model name registration:A to Z

表1 表示产品的代号

产品符号 产品
H 恒温控制晶体振荡器 (OCXO)
T 温度补偿晶体振荡器 (TCXO)
Z 简易封装晶体振荡器 (SPXO) (Single end)
P 简易封装晶体振荡器 (SPXO) (Differential)
V 电压控制晶体振荡器 (VCXO)
Y Voltage-controlled SAW oscillator (VCXO)
R Real time clock RTC

表2 封装方式代号

封装 产品封装分类 代号 产品封装方式 封装材料
基座 外壳
表面贴片型 密封封装 A 金锡封装 陶瓷 金属
C 胶粘封装 陶瓷
D Direct Seam welding 陶瓷 金属
E Electron beam welding 陶瓷 金属
F 树脂封装 陶瓷 金属
M 树脂模塑 树脂
P 胶粘封装 树脂
G 玻璃封装 陶瓷
R 电阻焊接封装 陶瓷 金属
S SEAM焊接（滚边焊） 陶瓷 金属
非密封封装 W ― 基板 金属
X ― 基板 非金属
Y ― 模塑 金属
Z ― 模塑 非金属
特殊 B 在印刷电路板上贴装多个晶体元器件，并在上方贴上铭牌。
其他 (非表面贴装型) L Lead端子, Pin端子
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