晶体谐振器因其振荡频率极其稳定而被广泛应用，因此对其温度特性也有很高的要求。
然而，即使是专为晶体谐振器切割的晶片，也和一般材料一样会受到温度变化的影响，导致振荡频率发生变化。振荡频率变化的程度（频率温度特性）因切割方向的不同而有所差异。图3显示了几种典型切割方向的代表性频率温度特性。就如何获得温度特性优良的晶体谐振器，图4以代表性的AT切割晶片为例进行了说明。
图4展示了三种不同切割角度的温度特性。从图中可以明显看出，②号曲线在常温附近时，对温度变化的频率变化较小，因此非常适合用于 -10℃～+60℃ 范围内的应用，会表现出极佳的特性。
但若是在 -55℃～+105℃ 这样较宽的温度范围内使用，反而选择①号特性更能保持良好的频率稳定性。因此，必须根据其使用目的和使用温度范围，从制造和经济角度出发，决定最为合适的温度特性。
图5表示AT切割在切割角度每隔2分变化时的频率温度特性。晶体谐振器的使用温度范围及该范围内允许的频率变化幅度，将决定切割角度的允许误差范围。
图6展示了与频率温度特性规格相对应的切割角度允许范围（实现的难度）。从图中可以看出，存在制造难度（成本）及不可实现的区域。

图3 主要切割方向与频率温度特性的关系 图4 AT切割晶体谐振器的频率温度特性示例 图5 AT切割晶体谐振器的频率温度特性 图6 实现频率温度特性的难度