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内置温度传感器的晶体谐振器 (MHz频率范围)
NX2016SF-标准 *NRND
用途
移动通信
特征
为晶体谐振器与热敏电阻的一体化构造。
・由于与晶体谐振器的一体化，对于回路设计来说实现了空间的节省。（以往晶体谐振器与温度传感器分别贴装在同一线路板上）
・在同一气密室内（即晶振体内）内置水晶片与温度传感器（热敏电阻），更能检出与水晶片相近的温度。由此，相比以往的晶体谐振器，可以改善其频率温度补正。
・小型・低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max)
・表面贴片型产品。（可对应回流焊）
・满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
| 规格 | 符号 | 值 | 单位 | |
|---|---|---|---|---|
| 额定频率 | fnom | 19.200 ≤ F ≤ 55.200 | MHz | |
| 尺寸大小 (L×W×H) | - | 2.0×1.6×0.65 | mm | |
| 泛波次数 | - | 基波 | - | |
| 频率偏差 (25±3°C) (@ +25℃) | - | ±10 | ppm | |
| 频率温度特性 (以25℃为基准) (refer to +25°C) | - | ±12 | ppm | |
| 等效串联电阻 | - |
Max. 80 (19.2 ≤ F < 24MHz) |
Ω | |
| 负载电容 | CL |
|
pF | |
| 驱动功率 | - | 10 (Max. 100) | μW | |
| 工作温度范围 | Topr | -30 to +85 | ℃ | |
| 储存温度范围 | Tstr | -40 to +105 | ℃ | |
| 绝缘阻抗 | - | Min. ±500 | MΩ | |
| 气密性 | - | Max. 1.1ppb | Pa m3/s | |
| 抵抗値 （@ +25℃） | - | 100kΩ±1% | kΩ | |
| B定数 （@ +25/+50℃） | - | 4250K±1% | - | |
| 规格料号 | - |
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外形尺寸
