製品概要

製品の形名について

当社の表面実装(SMD)製品の形名体系は、以下の如く設定しております。

表面実装製品の形名構成

①　NDKを示す記号：N
②　製品を示す製品記号：表1参照

表1　製品を示す記号

製品記号 製　　　品
X 水晶振動子
T 温度補償水晶発振器(TCXO)
H 高精度水晶発振器(OCXO)
V 電圧制御水晶発振器(VCXO)
P パッケージ水晶発振器(SPXO)
Z クロック用水晶発振器
M モノリシック・フィルタ
S SAWデバイス


③④　製品本体の長手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は四捨五入
⑤⑥　製品本体の短手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は四捨五入
　　　【例】3.2mm×2.5mmの場合3225とする。
⑦構成材料、封止方法を示す記号：表2参照

表2　封止方式記号

製品封止区分 記号 製品封止方法 パッケージ材料
べース カバー
密封封止 C 接着剤封止 セラミック
M 樹脂モールド 樹脂
P 接着剤封止 樹脂
G ガラス封止 セラミック
R 抵抗溶接封止 セラミック 金属
S,D シーム溶接 セラミック 金属
A 金錫封止 セラミック 金属
H 樹脂封止 セラミック 金属
非密封封止 W ― 基板 金属
X ― 基板 非金属
Y ― モールド 金属
Z ― モールド 非金属
その他 B プリント基板に複数の水晶素子を搭載実装し、上面に銘板を貼り付けたもの。


⑧　形名登録順の詳細番号：A～Z
　　尚、リード挿入実装タイプとして設計された製品を、2次加工により表面実装用に転用するものは、従来どおり、2次加工前の製品形名群と致します。
　　【例】AT-41CD2(AT-41台座付品)

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