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製品情報
サステナビリティ
超音波プローブ(深触子)
製品概要
製品の形名について
表面実装(SMD)製品の形名について
当社の水晶発振器の形名体系は、外形寸法により以下2種類の如く設定しております。
1.外形寸法が10.0mm未満の場合 (長手、短手いずれも10mm未満)
水晶発振器の形名 構成1
① NDKを示す記号:N ② 製品を示す製品記号:表1参照 ③④ 製品本体の長手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は四捨五入。 ⑤⑥ 製品本体の短手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は四捨五入。 【例】3.2mm×2.5mmの場合3225とする。 ⑦ 構成材料、封止方法を示す記号:表2参照 ⑧ 形名登録順の詳細番号 TCXO,VCXO,SPXOは機能記号 ⑨ 形名登録順の詳細番号 ⑧を機能記号とした場合のみ使用 |
2.外形寸法が10.0mm以上の場合 (長手、短手いずれかが10mm以上)
水晶発振器の形名 構成2
① NDKを示す記号:N ② 製品を示す製品記号:表1参照 ③④ 製品本体の長手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は原則として切り捨てる。 ⑤⑥ 製品本体の短手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は原則として切り捨てる。 【例】パッケージ長手寸法11.4±0.2・・・記号:11 パッケージ短手寸法9.6±0.2・・・記号:09 ⑦ 構成材料、封止方法を示す記号:表2参照 ⑧ 形名登録順の詳細番号:A~Z |
表1 製品を示す記号
製品記号 | 製 品 |
---|---|
H | 高温槽付水晶発振器 OCXO |
T | 温度補償水晶発振器 TCXO |
Z | パッケージ水晶発振器 SPXO(シングルエンド) |
P | パッケージ水晶発振器 SPXO(差動) |
V | 電圧制御水晶発振器 VCXO |
Y | 電圧制御SAW発振器 VCSO |
R | リアルタイムクロック RTC |
表2 封止方式記号
パッケージ区分 | 製品封止区分 | 記号 | 製品封止方法 | パッケージ材料 | |
---|---|---|---|---|---|
べース | カバー | ||||
表面実装タイプ | 密封封止 | A | 金-錫はんだ封止 | セラミック | 金属 |
C | 接着剤封止 | セラミック | |||
D | ダイレクトシーム溶接 | セラミック | 金属 | ||
E | 電子ビーム溶接 | セラミック | 金属 | ||
F | 樹脂封止 | セラミック | 金属 | ||
M | 樹脂モールド | 樹脂 | |||
P | 接着剤封止 | 樹脂 | |||
G | ガラス封止 | セラミック | |||
R | 抵抗溶接封止 | セラミック | 金属 | ||
S | シーム溶接 | セラミック | 金属 | ||
非密封封止 | W | ― | 基板 | 金属 | |
X | ― | 基板 | 非金属 | ||
Y | ― | モールド | 金属 | ||
Z | ― | モールド | 非金属 | ||
特殊 | B | プリント基板に複数の水晶素子を搭載実装し、上面に銘板を貼り付けたもの。 | |||
表面実装タイプ以外 | L | リード線端子、ピン端子 |