製品概要

製品の形名について

表面実装（SMD）製品の形名について

当社の水晶発振器の形名体系は、外形寸法により以下2種類の如く設定しております。

1．外形寸法が10.0mm未満の場合 (長手、短手いずれも10mm未満)

水晶発振器の形名　構成1

　①　NDKを示す記号：N
　②　製品を示す製品記号：表1参照
　③④　製品本体の長手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は四捨五入。
　⑤⑥　製品本体の短手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は四捨五入。
　　　【例】3.2mm×2.5mmの場合3225とする。
　⑦　構成材料、封止方法を示す記号：表2参照
　⑧　形名登録順の詳細番号
　　　 TCXO,VCXO,SPXOは機能記号
　⑨　形名登録順の詳細番号
　　　 ⑧を機能記号とした場合のみ使用

2．外形寸法が10.0mm以上の場合 (長手、短手いずれかが10mm以上)

水晶発振器の形名　構成2

①　NDKを示す記号：N
②　製品を示す製品記号：表1参照
③④　製品本体の長手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は原則として切り捨てる。
⑤⑥　製品本体の短手方向の公称寸法(mm)を2桁で示す。3桁目は原則として切り捨てる。
　　　【例】パッケージ長手寸法11.4±0.2・・・記号：11
　　　　　　パッケージ短手寸法9.6±0.2・・・記号：09
⑦　構成材料、封止方法を示す記号：表2参照
⑧　形名登録順の詳細番号：A～Z

表1　製品を示す記号

製品記号 製　　　品
H 高温槽付水晶発振器 OCXO
T 温度補償水晶発振器 TCXO
Z パッケージ水晶発振器 SPXO（シングルエンド）
P パッケージ水晶発振器 SPXO（差動）
V 電圧制御水晶発振器 VCXO
Y 電圧制御SAW発振器 VCSO
R リアルタイムクロック RTC

表2　封止方式記号

パッケージ区分 製品封止区分 記号 製品封止方法 パッケージ材料
べース カバー
表面実装タイプ 密封封止 A 金－錫はんだ封止 セラミック 金属
C 接着剤封止 セラミック
D ダイレクトシーム溶接 セラミック 金属
E 電子ビーム溶接 セラミック 金属
F 樹脂封止 セラミック 金属
M 樹脂モールド 樹脂
P 接着剤封止 樹脂
G ガラス封止 セラミック
R 抵抗溶接封止 セラミック 金属
S シーム溶接 セラミック 金属
非密封封止 W ― 基板 金属
X ― 基板 非金属
Y ― モールド 金属
Z ― モールド 非金属
特殊 B プリント基板に複数の水晶素子を搭載実装し、上面に銘板を貼り付けたもの。
表面実装タイプ以外 L リード線端子、ピン端子
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